制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　半导体制造业面临的最大挑战之一是硅的表面污染薄片。最常见的是，硅晶片仅仅因为暴露在空气中而被污染，空气中含有高度的有机颗粒污染物。由于强大的静电力，这些污染物牢固地结合在...

　　本文描述了我们华林科纳用于III族氮化物半导体的选择性侧壁外延的具有平面侧壁刻面的硅微米和纳米鳍的形成。通过湿法蚀刻取向的硅晶片生产鳍片。使用等离子体增强化学气相沉积来沉积二...

　　FinFET确切的说，是一个技术的代称。世界上第一个3D三维晶体管是由英特尔在2011年5月宣布研制成功，当时英特尔称其为 “Tri-Gate”（三栅极晶体管）。...

　　引言 过氧化氢被认为是半导体工业的关键化学品。半导体材料的制备和印刷电路板的制造使用过氧化氢水溶液来清洗硅晶片、去除光刻胶或蚀刻印刷电路板上的铜。用于硅晶片表面清洗的最常...

　　在今天的文章中，我们将研究CCD的工作原理、部署它们的应用程序以及它们与其他技术的比较优势。...

　　恒温晶振(OCXO; KO系列) 对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术，将晶体置于恒温槽内，通过设置恒温工作点，使槽体保持恒温状态，在一些范围内不受外界温度影响，达到稳定输出频率的效...

　　镀铬是一种在金属上电镀一层薄薄的铬层的工艺。镀铬主要有两种作用，用于装饰或者作为保护层。...

　　封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等外因造成的损伤，同时增强芯片的散热性能.我们大家可以简单的理解为封装就是把芯片做...

　　EUV光刻机是在2018年慢慢的出现，并在2019年开始大量交付，而台积电也是在2019年推出了7nm EUV工艺。...

　　在半导体制作的完整过程中，光刻机是最核心的设备，同时，也是研发难度最高的设备。...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前消息，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公布正在自研AP芯片，目前已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年流片。   对于任何企业来说，要想成...

　　在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这一种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩...

　　英飞凌推出高度集成的MOTIX™电机控制器和三相栅极驱动器   【2022年7月6日，德国慕尼黑讯】凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。...

　　2020年至2024年，全球将新增30余家300mm芯片制造厂。毫无疑问，作为制作芯片的关键核心材料，随着新工厂的陆续投产，半导体硅片需求也将逐步提升。...

　　光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。...

　　该应用程序适用于 345 英寸 5 英寸的车计算结果为 7 英寸 x 12 英寸您将自己更换为金属车床。能够正常的使用 Arduino Nano、两行液晶显示器和 IR 传感器的床为您的金属车床。...

　　薄晶片慢慢的变成了各种新型微电子产品的基本需求。这一些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外，向堆叠管芯组件的转变、垂直系统集成和MEMS器件中的新概念...

　　三星电子和ASML就引进今年生产的EUV光刻机和明年推出高数值孔径极紫外光High-NA EUV光刻机达成采购协议。...

　　对于宽禁带半导体行业目前概况，吕凌志博士直言，宽禁带半导体行业主要有衬底、外延、器件三大段，由于每部分的物态形式、设备控制都不一样，要想做好这个行业的MES软件，就必须要理解...

　　随着芯片制程工艺的更新迭代，芯片已进入纳米时代，指甲盖大小的芯片上集成的晶体管数量高达百亿。然而芯片制造最大的困难是光刻机。...

　　中国芯的进步那是有目共睹，我国在光刻机，特别是在EUV光刻机方面，更是不断寻求填补空白的途径。...

　　在未来几代器件中，光刻胶(PR)和残留物的去除变得很关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱)，使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程(BEOL)蚀...

　　IBM宣布已成功研制出全球首款采用2nm规格技术的芯片，最多可容纳500亿个晶体管，同时其能耗相比7nm芯片大幅度的提高，性能提升了45%，功耗减少了75%。...

　　摩尔定律是英特尔创始人之一戈登•摩尔的经验之谈，他的其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。...

　　3D 打印似乎很着迷，但该技术正在通过研究更坚固的材料来提高打印速度、改善表面光洁度。有许多突出的成就，但由于经济限制，它们相对更多地展示了新的能力而不是可接受的。...

　　―达到国际能效标准中最高能效等级IE5水平― 日本电产（尼得科）面向美国市场推出了将笼式感应电机的基础原理与同步磁阻电机结合而成的、搭载了铝笼的高效同步磁阻电机“Synchronous Relu...

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，三星电子宣布率先实现3nm工艺量产，不过对此台积电并不担心，AMD、英特尔、苹果和博通等核心客户均没有转单三星的意思，而是排队等待台积电量产消...

　　6月30日下午，暨南大学管理学院及MBA智能制造俱乐部一行莅临鸿利智汇参观交流。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝，董事、副总裁邓寿铁，车用半导体总经理宋小清，鸿利显示副总经理桑建及...