大金清研将携DUPRA全氟橡胶密封圈露脸第十二届半导体设备与中心部件展现会

  2024年9月25日至9月27日，第十二届半导体设备与中心部件展现会（CSEAC 2024）将在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC作为我国半导体职业威望设备与中心部件展现会、研讨会，不只是职业的风向标，一起也是全工业生态链深化沟通与协作的渠道，多年来备受与会嘉宾和参展商的好评。据悉，致力于将日本大金集团在半导体范畴堆集的一起技能带到我国市场的大金清研（DTAT）将参加此次展会，并携DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列新产品重磅露脸B3-426展位，全面展现日本大金集团在半导体范畴的立异效果。

  由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创建的大金清研（DTAT），以高度专业化的科研水平缓制作实力，为我国的半导体制作设备制作商供给从原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型出产及使用的一站式解决方案。大金清研（DTAT）将在第十二届半导体设备与中心部件展现会（CSEAC 2024）的现场诚挚共享大金品牌的中心产品和关键技能，与现场嘉宾一起沟通职业机会，讨论协作与开展。

  在全氟橡胶密封圈这一范畴，日本大金集团已深耕了二十年有余，其产品在全球半导体工业链均有广泛使用。大金清研（DTAT）将大金集团的一起技能从日本引进国内，专心于出产高性能的DUPRA全氟醚橡胶密封圈，不只产品原材料由大金集团旗下的DAIKIN FINETECH,LTD.供给，确保了产品的高品质和高性能；且从质料出产到混炼、成型、查看、包装的全工序流程在无尘室进行，确保了出产全过程的高洁净度，确保在高精度出产环境下产品的可靠性和安稳性。

  此外，大金清研（DTAT）与大金氟化工IAC剖析测试中心协作，对全氟醚橡胶密封圈产品做专业、谨慎、客观的劣化剖析与检测，以确认确保产品长时间的高标准和高质量。2023年12月，大金清研（DTAT）在广东惠州开设“才智工厂”，标志着其全氟醚橡胶密封圈的本土化出产真实开端发动。这一战略行动不只确保了产品的高品质，还明显缩短了产品的交货周期，一起提高了现地供货功率，充沛回应了客户对高品质及安稳供给的火急需求。

  值得一提的是，在立刻就要降临的第十二届半导体设备与中心部件展现会（CSEAC 2024）现场，大金清研（DTAT）除了向宾客展现DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列新产品以及进行有关的专业沟通，还将组织互动环节，更有日本大金集团建立100周年定量留念礼包相赠，一系列活动和福利令人等待。