华邦电看好DRAM产值三年内倍增；台积电10月营收增长35%

  华邦电总经理陈沛铭看好人工智能（AI）将驱动DRAM市场快速成长，未来3年内DRAM产值可望倍增。

  服务器出货量过去逐年成长7%至8%，今年罕见衰退，出货量恐自1400万台滑落至1200万台，不过未来可望恢复成长。

  其中，AI服务器目前一年出货量不超过20万台，预期明年可望激增至100万台规模，将带动HBM供不应求。

  陈沛铭估计今年DRAM产值约430亿美元，随着出货量及产品价格扬升，2026年产值可望突破1000亿美元规模，DRAM产值未来3年内可望倍增。

  HBM因要堆叠、难度高，目前每位元价格为一般DRAM的20倍，未来仍将是DRAM的5到7倍水准，预期HBM产值可望逐年倍增，预期占整体DRAM产值比重将自今年的4%，快速攀升至2027年的20%。

  手机数据、SSD及影像对存储频宽要求高，瞄准市场小密度、高算力的存储需求，华邦电推出CUBE方案，抢攻AI相关商机。

  晶圆代工厂世界先进公告10月合并营收32.4亿元、月减5.8％，创下今年7月以来低点，相较去年同期减少8.8％。累计今年前十月合并营收为318.4亿元，与去年同期相比减少30％，创下三年以来同期低点。

  由于车用、工控等客户仍在调整库存阶段，加上消费性需求回温力道有限，因此预期今年全年合并营收将可能年减超过两成，最快要到明年第2季才会出现明显回温力道。

  根据世界先进先前财测，预估本季晶圆出货量将会季减8～10％，毛利率将达22～24％，表现将会明显低于26.5％，且产能利用率亦将会降至55～60％，明显低于过去传统旺季的超过八成水准。

  车用、工控等客户仍在库存调整阶段，且消费性客户亦偏向保守，回温力道有限，因此预估世界先进本季合并营收季减8～10％，将使今年全年合并营收年减超过两成，创下三年以来低点。回温时间点最快可能要等到明年第2季才有机会出现正面信号。

  代工厂仁宝公布第3季财报，在产品组合与营运效率持续改善下，毛利率及营业利益率分别提升至4.4%及1.4%，归属母公司业主税后净利新台币23.9亿元，季增15%，年增18%，为近7季新高。

  仁宝第3季合并营收约2517亿元，季增3%，主要因为电脑产品及汽车电子、5G通讯等新兴业务贡献；营业净利36.48亿元，季增32%，年增62%。

  仁宝累计前3季营收约7050亿元，年减14%；营业毛利311亿元，年增3%；营业净利86.6亿元，年增23%；毛利率4.4%、营业利益率1.23%均较去年同期显著提升。

  因业外收入年减77%，仁宝前3季归属母公司业主税后净利58.82亿元，年减5%。

  受惠于苹果iPhone 15系列持续拉货，和硕公布10月合并营收1422亿元，月增7%，年增7.9%，改写今年单月新高，也创下近22个月高点；累计今年前10月合并营收1万亿元，年减3%。

  和硕10月笔电出货55-60万台，低于上个月季底出货高峰的85-90万台。由于整体NB市场今年表现不佳，致使和硕资讯产品业务收入下降，消费性电子业务走弱。通讯产品业务表现略优于去年。

  笔电暨服务器龙头广达公布第3季税后纯益128亿元，季增26.4%，年增38.3%，不仅是1999年第一季以来的单季最佳、更是近24年来单季最好；前三季税后纯益293.98亿元，年增率47.2%。

  展望未来，广达表示，AI服务器市场客户下单的需求持续增温，旗下产线已持续加紧脚步，提升产能、并向供应链出货，预计第四季至明年首季放量，届时在市场订单的强劲拉货力道助攻下，将有望带动明年营收大幅增长。

  广达10月笔记型电脑出货290万台，月减180万台。10月出货锐减，除了受到第3季季底拉货效应影响，也是笔电出货放缓的早期指标；个人电脑市场需求持续疲弱以及人工智能（AI）服务器持续缺货，将对广达第4季营运带来挑战，2024全年笔电出货有望持稳。

  广达指出，绘图处理器（GPU）缺货可能持续到2024年上半年，尽管第4季整体动能受限，仍有信心达成2023年营收年增双位数的目标。

  2024年AI服务器基础设施将加速建置，但相关专案进展需视GPU缺货何时解决而定。

  广达第3季合并营收2865亿元，季增16.9%，年减25%；毛利率8%，季减0.4%，年增2.5%。

  广达累计前三季合并营收7977亿元，年减16%，毛利率7.7%，年增2.5%。

  英业达公布第3季税后纯益为18.7亿元，季增34.7%、年增7%，每股纯益0.52元，达2021年第3季以来新高表现，为近8季高点；前三季税后纯益41.4亿元，年减12.5%，每股纯益为1.16元。

  英业达第3季合并营收1,358亿元，季增4%、年减5%；毛利率5.2%，季增0.6%。

  英业达累计前三季合并营收3,866亿元、年减5%；毛利率4.9%、年增0.2%。

  英业达表示，目前AI服务器方面，今年已占整体营收5%-7%，随供应链缺料的状况已逐渐改善，内部预估第4季出货将持续走升，明年业绩有望倍增，并看好整体市况在AI服务器的强劲成长态势助攻下，将在第四季明显改善。

  联发科10月营收攀高，达新台币428亿元，创7个月新高，月增18.66%，较去年同期增加28%，为今年来首度单月营收优于去年同期水准。

  联发科日前推出新一代旗舰操作平台天玑9300，首款采用天玑9300的手机将于年底上市，是推升10月营收攀高的主要动力。

  联发科累计前10月营收3466亿元，较去年同期减少26.86%。联发科预期，手机业务强劲成长，可望抵销智能装置平台淡季影响，第4季营收将约1200亿至1266亿元，季增9%至15%。

  联发科后续11月及12月业绩可能较10月滑落，平均单月营收将约386亿至419亿元。

  手机市场经过几个季度调整，相关供应链厂近期都释出正面讯息，联发科第3季来自手机芯片业绩季增近二成，电源管理IC业绩也季增逾一成，其中，手机及PC的电源管理 IC受惠库存回补，在第3季表现较好。

  联发科指出，观察到整体渠道库存改善，尤其是在手机方面。借着严谨库存管理，库存已连续五季降低，到第3季末库存周转天数已降到90天的健康水准。同时，公司预期整体库存环境在未来几季将继续改善。

  展望未来，联发科执行长蔡力行表示，运算能力的提升、边缘AI普及及汽车半导体内容增加，都为其提供强劲的成长机会。公司相信对云端AI需求增加，将带动对边缘AI的互补性需求，且愈多边缘AI发展也将有利于云端AI。

  联发科是现今极少数有能力将边缘AI整合到单芯片，以广泛支持各类主要装置的边缘AI公司之一。

  联发科强调，将持续投资在先进运算、下一代无线及有线连接、高速数据传输，以及边缘AI等关键技术，提升技术能力，以掌握持续成长的市场机会。

  经历了大约一年的去库存阶段后，被动元件制造商似乎看到了一线曙光，市场对被动元件产业有一致看法：“最糟糕的时期已经过去”。

  在过去几年中，2020年的被动元件产值升至新台币2,003亿元，年增22.9%，2021年再次增长至2,619亿元，年增30.8%。然而，受到去年战争和通胀的影响，产值小幅下降至2,440亿元，年减6.8%。根据预估，在高利率、高通胀的背景下，2023年终端产品需求恐难出现明显反弹，在供应端为了加速库存调整，许多厂商相继减产，导致2023年的预估产值再次下滑至2,285亿元，年减6.4%。

  被动元件大厂国巨10月营收90.6亿元，月减4%，比去年同期减少7.6%。前10个月营收893亿远，比去年同期减少12.5%。

  国巨表示，10月主要受到中国工作天数因长假减少所致，供应链的库存和终端需求仍在持续调整。

  展望第4季，国巨表示由于整体市场需求、全球通胀和国际局势等大环境的不确定性因素仍高，谨慎看待未来业绩。

  台积电公布10月合并营收约为新台币2,432亿元，较上月增加了34.8%，较去年同期增加了15.7%，创下单月新高。

  台积电累计1至10月营收约为1兆7,794亿元，则较去年同期减少了3.7%。

  由于半导体库存修正持续到今年第4季，尽管台积电10月营收表现亮眼，但台积电仍未修正全年营收展望，预估以美元计，将684.74亿至692.74亿美元，年减少8.7%至9.8%，略优于原预期的衰退一成。

  总裁魏哲家表示第4季业绩受惠3奈米技术持续强劲量产，但部分成长将受到客户持续的库存调整所抵消。库存方面，预期IC设计公司库存在第3季已持续下降，总体经济情势持续走软，以及中国需求复苏缓慢，客户对库存控制仍持谨慎态度，预计库存消化将延续到第四季。

  台积电观察到PC、智能手机终端市场有需求稳定的早期迹象。另外，随库存管控，IC设计公司库存会继续降低，并将在第4季结束时到更健康的水准。

  台积电预估本季毛利率展望将下降1.8个百分点至中位数 52.5%，主因持续快速产能拉升的3奈米技术稀释。为管控未来几年获利能力，将持续优化内部成本，同时持续策略性地销售价值；若排除无法控制的汇率影响，长期毛利率达53%以上是可实现的。

  据了解，台积电10月营收跳增逾三成，除了3奈米为苹果代工的A17处理器放量外，7奈米和5奈米订单都回升，尤其5奈米及4奈米受惠AI芯片及其他非苹果手机加持，回升最明显，先进制程出货大增 ，推升10月营收亮丽表现。

  华硕电脑共同执行长胡书宾表示，明年生成式AI应用的个人电脑（PC）和手机产品，可望陆续问世，台湾厂商在AI产业上下游供应链均扮演重要角色；台湾也有AI超级电脑，是发展生成式AI技术的加速器。

  胡书宾指出，AI芯片需要更高算力和低功耗效能，半导体先进制程技术，包括CoWoS等高密度封装技术，可让AI芯片发挥更佳效能，此外，AI芯片也需要搭配更高效能的HBM。

  AI芯片不仅应用在数据中心或高效能服务器，在个人边缘AI（Edge AI）应用包括电脑（PC）、手机、工业电脑等应用，AI芯片贡献会更大。

  明年包括生成式AI应用的PC和手机产品，可望陆续问世，尽管初期渗透率低，会逐渐成熟普遍，而台湾厂商不仅在上游的AI芯片晶圆制造、封装测试到存储器，在中游周边装置、下游服务器和边缘AI装置，均扮演重要角色。

  在上游AI芯片，美系大厂Nvidia、AMD、Intel各有一片天，3大厂在底层系统和硬件芯片、软件、平行运算架构、韧体等，已建构完整生态系。

  观察AI大型语言模型发展，目前有封闭和开放原始码两大阵营，开源大型语言模型，可带来更高弹性与可控性。

  展望台湾在生成式AI布局，胡书宾表示，算力就是国力，台湾已建立台湾杉二号AI超级电脑，是发展生成式AI技术的加速器，全球前100大高效能运算（HPC）中，有25座商业目的的AI高效能运算电脑（AI HPC），台湾杉二号排名64。

  25座商用AI HPC中，大型石油公司就有7座，俄罗斯有5座、英伟达有3座、美国有4座、欧洲有2座。

  展望生成式AI发展，胡书宾预期，将驱动知识生成和应用典范转移，也将在媒体、医疗、服务零售、电玩游戏、传统制造、科技制造、科学技术研发、电信线上客服、金融金控等领域，带动应用爆发。

  AI服务器出货在第4季度大增，纬颖因专案大增毛利创历史上最新的记录，公司透露夺单重要的条件包含掌握优异系统散热设计能力，技嘉9日则宣布新增液冷伙伴“美商Motivair”，英特尔更跟鸿海、迈萪科技、英业达合作发表“超流体”液冷技术，是一般液冷效能3倍，散热小兵立大功成服务器夺单关键。

  纬颖2023年第3季度毛利率冲上9.6%，创上市以来历史上最新的记录，主要是专案服务器开案设计费入袋，且美系AWS的ASIC服务器出货放量所致。

  纬颖财务长陈昌伟解释，客户在云端产业熟悉自己所需，会自行定义所需服务器特色跟功能，去适配最佳加速器或GPU、产品外观、电路零件都能客制，纬颖则是系统整合角色。

  纬颖的最大价值就是能按照每个客户选择算力平台所产生热，去做最佳解热设计，尤其是高耗能的AI服务器，而散热设计就是不可或缺的关键技术，而更关键是执行力，纬颖价值在于可以把新平台跟复杂设计执行落地，并提供客户主机板软体部分加值服务。

  散热受服务器大厂纬颖重视，市调机构预估云端数据中心在2025年时采用液冷的比率上看24%，现在虽数据中心仍以气冷为主，但水气冷混和方案慢慢的开始出现，液冷板散热是在不改动云端机房架构下的权宜之计，而未来新兴建的数据中心也已有浸没式液冷方案。

  目前液冷分浸没式跟液冷板两类，后者透过水从液冷板中流动方式，将液冷板旁的芯片热能带走，浸没式则是将整组服务器泡入矿物油或氟化液中，通过液体流动带走热能，而英特尔本周则发布“超流体”技术，由散热厂商迈萪科技跟鸿海合作展示浸没式机柜，并与英业达合作发表超流体液冷板散热方案。

  英特尔表示，超流体是用物理加压技术，让液体摩擦力降低，使流速可以加快，让热设计功耗（TDP）从过去500W可以一口气超过1500W，效能大增3倍。以现在AI芯片H100单颗能耗700W来算，则8颗H100的AI服务器热能将超过5600W，未来散热技术确实是重大关键。

  英特尔透露超流体液冷板方案目前是以水为介质，后续会合作开发不导电液体，让机房不怕漏液风险，而超流体技术相对一般液冷系统成本定多贵1~2成，将可望成为未来机房前瞻技术。迈萪是台湾唯一与英特尔合作设立先进散热技术联合实验室的散热厂商，也是台湾均热板研发始祖。

  技嘉集团旗下技钢科技9日发布与液冷伙伴CoolIT及Motivair合作最新液冷方案，能针对NVIDIA Grace Hopper、AMD、Intel推出的水冷循环模组，另外，早在6月技嘉率先推出NVIDIA HGX的液冷方案，如今11月随H100大量出货，也展示最新HGX“气冷”解决方案。

  而新合作液冷伙伴Motivair则是在技嘉服务器与机柜中，以技嘉自行研发的冷板Cold Plates及分歧管Manifold，搭配上Motivair的热却分散系统CDU，弹性提供多样选择。

  在浸没式散热方案方面，纬颖早在2018年就是第一家发布解决方案的服务器厂商，公司也透露2024年已有大客户下订单，而英特尔也展示浸没式伺服器的服务器主机板修缮方案，就是先以机器手臂将服务器夹出，修理完后，放在超音波清洗槽，将灰尘及杂质清除掉后再放回浸没式机柜，减少机柜液体过滤器的损耗。

  代工大厂纬创马来西亚子公司WMMY公告指出，旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费性电子产线售厂案已顺利完成；公司最终将以令吉1.85亿元（约合新台币12.5亿元）的售价，将位于2大自由贸易区的不动产（包含厂房与土地），卖给半导体大厂恩智浦（NXP）。

  据悉，马国法规要求，决议买卖某项房地产时，买家可先付订金，与卖家签下简易合约，但后续买家必须在14个工作天内，另外与卖家再签署一份“正式买卖合约”。

  纬创早在今年9月，就已代子公司WMMY宣布，为因应外部经济变迁及全球布局之策略考量，将旗下马来西亚，雪兰莪，双溪威自由贸易区之不动产(含厂房及土地) 进行处分，不过当时交易对象及金额都未确定，公司仅订定交易总金额须不低于令吉1.85亿(约合新台币12.5亿元)的限制，而如今恩智浦提出的交易价正好满足，因此顺利推进售厂进度。

  纬创近年已启动多次卖厂，包括中国昆山iPhone组装厂、印度iPhone组装厂以及这次的马来西亚消费性电子厂等，而昆山主要卖给立讯，而印度厂则卖给印度本土电子业者塔塔（TATA）集团，至于这次马来西亚厂则预计将卖给半导体大厂恩智浦（NXP），马国售厂案将在14天内完成。

  恩智浦主要以垂直整合的 IDM 模式生产，目前已在美国、荷兰、新加坡拥有 6 座晶圆厂，且有 4 间封测厂位于台湾、中国、泰国、马来西亚，旗下生产应用处理器、通讯处理器、无线连接 SoC、RF 射频放大器、安全系统 IC 与各种类比等产品以及MCU（微控制器）等皆为主力产品。而纬创马来西亚雪兰莪州巴生产据点，主要负责制造资材、制造、IE、生管、机构、品保、生管等。

  专家认为，纬创近年多次启动卖厂、调整各个产线及业务布局，并调整自身获利比重，朝高毛利产品布局，其实是非常明智的举措，凭借启动各个卖厂计划，趁机释出不利的业外损益，确实调整自身获利比重，实际带动营运表现朝高毛利方向前进，长久来看则有望大幅改善整体业绩表现，对集团发展带来更好的未来，不过纬创对市场消息未进行回应。返回搜狐，查看更加多